据悉，2024中国国际半导体封测大会将于3月18-19日在上海浦东举办。此次大会将汇聚众多封测企业、设备企业以及材料及服务企业代表，共同探讨半导体封测行业的发展趋势。部分参展企业包括上海朕芯微电子科技、上海根派半导体科技、气派科技股份等。
3月20日，格创东智正式启动了AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。通过战略收购耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司，格创东智进一步构建了半导体智能工厂的软硬一体整厂解决方案。此举有助于提升半导体产线的产能、稼动率和良率等核心生产指标。
3月20日，长电科技宣布停牌，原因是公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体正在筹划公司的股权转让事宜。经过5个交易日的停牌，长电科技宣布磐石香港以116.58亿元收购22.54%的股权，使公司实控人变更为中国华润。此次交易涉及实控人变更和同业竞争问题，中国华润出具了关于避免同业竞争的承诺函。
3月20日，日月光投控在3月份的合并营收达到了456.61亿元新台币，比2月增长了14.9%，但比去年同期下降了0.2%。第一季度的累计营收为1328.03亿元，比上季度下降了17.3%，但比去年同期增长了1.5%，创下了同期次高记录。日月光为应对先进封装的需求，已经扩充了相关产能，并预计今年的资本支出将超过20亿美元。
3月20日，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher表示，夏季前将加强对芯片设备出口管制，以防止军用。此举旨在保护国家安全，同时也对半导体行业产生了一定影响。
3月20日，半导体封测行业发生了许多重要事件。从行业会议、企业动态、并购、业绩到政策，这些动态都反映了半导体封测行业的发展趋势。在未来的发展中，我国半导体封测行业将继续保持高速发展态势，为全球半导体产业提供有力支持。
